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天津市激光切割设备

天津市激光切割设备

产品描述: 激光切割设备是将从激光器发射出的激光,经光路系统,聚焦成高功率密度的激光束。激光束照射到工件表面,使工件达到熔点或沸点,同...
TEL: 13522705682

激光切割设备是通过光路系统将激光发出的激光聚焦成高功率密度的激光束。激光束照射到工件表面,使工件达到熔点或沸点,与光束同轴的高压气体吹走熔化或气化金属。

当光束与工件相对位置移动时,材料最终形成切割缝,从而达到切割的目的。

激光切割是用无形光束代替传统机械刀,精度好,切割速度合适,不限于切割图案,节省材料,切口光滑,加工成本低,将逐步改进或取代传统的金属切割工艺设备。激光刀头的机械部件与工件无接触,工作时不会划伤工件表面;激光切割速度合适,切口光滑,一般不需要后续加工;切割热影响区小,板变形小,切割缝窄(0.1mm~0.3mm);切口无机械应力,无剪切毛刺;加工精度好,重复性好,不损坏材料表面;数控编程,可加工任何平面图,切割板,经济省时,无模具。

激光切割设备原理:

激光是一种由原子(分子或离子等)跳跃产生的光,就像其他自然光一样。然而,与普通光不同,激光只依赖于初始短时间内的自发辐射,后续过程由激光辐射决定。因此,激光具有良好的颜色,几乎没有发散方向、高发光强度和高相关性。

激光切割利用激光聚焦产生的高功率密度能量。在计算机频率和脉冲宽度的光束下,激光器由脉冲放电输出控制。脉冲激光束聚焦在加工对象表面,通过光路传导和反射形成微妙的密度点,能力好,聚焦在待加工表面附近,瞬间高温熔化或气化。激光脉冲在物体表面溅出一个小孔。在计算机控制下,激光加工头和加工材料根据预先绘制的图形进行连续的相对运动,使物体加工成预期的形状。

切割过程中的工艺参数(切割速度、激光功率、气压等)和运动轨迹由数控系统控制,切割过程中的熔渣被确定压力的辅助气体吹走。

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